厚膜電路

產(chǎn)品涉及國防工業(yè)、通訊、汽車電子、醫(yī)療電子、工業(yè)控制、信號處理、電源模塊高壓浪涌抑制、變速電機控制等領域。

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厚膜混合集成電路是一種微型電子功能部件,它是利用陶瓷基板為襯底，以各類鈀銀導體漿料、鉑銀導體漿料、金導體漿料及釘系電阻漿料等,采用絲網(wǎng)印刷、850度高溫燒結及激光修調(diào)電阻等厚膜工藝在同一基片上制作無源網(wǎng)絡，并在其上組裝分立的半導體器件芯片、單片集成電路或微型元件,再外加封裝而成的混合集成電路。

產(chǎn)品特點：

高可靠性、高穩(wěn)定性、高集成度、低成本

技術工藝：

基板材料	96瓷、99瓷、氮化鋁、印刷電路板等
導體漿料	鈀銀、鉑銀、金等
電阻漿料	杜邦17系列、賀力氏R89系列、西安宏星R-8200系列電阻漿料等
組裝	SMT、金絲/鋁絲鍵合、焊錫焊接、導電膠粘接、共晶鍵合等
封裝	環(huán)氧裹覆、平行封焊

厚膜電路材料體系及導體連接特性：

膜層		金絲鍵合	鋁絲鍵合	共晶鍵合	錫焊	環(huán)氧粘接
導體層	金	Y	N	Y	N	Y
	Pd /Ag	N	Y	N	Y	Y
	Pt/Ag	N	Y	N	Y	Y
絕緣介質層
玻璃釉層
電阻層

厚膜電阻精度：

印燒精度：正常±20%,最高±10%

激光修調(diào)精度：最高±0.1%,跟蹤精度0.05%

激光功能修阻：

對電路加輸入，監(jiān)控輸出，消除元器件的離散型，保證產(chǎn)品輸出指標的高精度和一致性

序號	特征	最小值	常規(guī)值	最大值	備注
	基板尺寸		50.8~101.6	152.4
B	基板厚度	0.254~1.016 之間任意厚度，常用0.381、0.635、0.762、1.016
	導線線寬	0.15	≥0.2
D	導線線距	015	≥0.2
	金屬化孔徑	0.18	0.20~0.30	0.5
	孔距及孔到邊框距離	≥1.2倍基板厚度，且不小于1.0
	電阻長度	0.3	≥0.50		1)